En el video que posteaste, están aplicando los compuestos de forma errónea. Cuando levantan el acrílico el compuesto se levanta, meten aire y se forman burbujas. Se tiene que sacar hacía un costado. Lo mismo aplicando con el dedo, se retira hacía un costado del IHS, no se levanta. Y no es muy serio que digamos, quien aplica la pasta de forma "Smiley".
En la tabla de tus resultados, si se nota una mejora de 3º grados usando el punto en full load. Pero en idle tenés un resultado peor de 1 o 2º. No sé si aplicaste el compuesto como el video, pero si es así está mal.
Por otro lado, al usar cualquiera de esos métodos que muestran de aplicar puntos o esparcir con el mismo disipador, queda irregular, en algunos lados sobresale, en algunas partes queda mucho compuesto. Lo mejor es dejar la capa más fina posible, que tape lo justo las imperfecciones del metal. Si hay mucho a la larga puede irse secando y termina aislando. Por lo que veo siempre aplican mal los métodos, esparciendo con el mismo disipador y no con una tarjeta o un cartón, a modo de "fratacho".
Por último quería saber si cuando aplicás la pasta, realizás las pruebas en el momento.
Si, el smily lo habran puesto para probar una distribucion random, pero te digo que lo vi en mas de una web ajaja. Si bien es verdad que no es un "review" perfecto, sirve a modo de muestra, despues de todo no se encuentran muchos reviews de ese tipo.
Mas alla de que comentes que sus metodos son erroneos, el review que te puse de hardware secrets (
http://www.hardwaresecrets.com/article/What-is-the-Best-Way-to-Apply-Thermal-Grease-Part-1/1303) tambien muestra que con el metodo spread tienes mas temperatura que con un simple dot. A menos que me digas que tambien son poco serios los de hardware secret por que prueban mayonesa, chocolate y otras cochinadas junto con las pastas jajaja
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En mis pruebas, como bien dices, la mejora en full load oscila entre 3 y 4 grados dependiendo del nucleo, pero el aumento en idle si te fijas bien, es solo de 1 grado por nucleo, en ningun momento llega a 2. Y por la web, vas a encontrarte con el dato de que la temperatura en idle es en general imprecisa y relativamente irrelevante, siempre que este dentro de los parametros de lo aceptable, el desgaste fisico por temperatura se dispara de forma notoria cuando empiezas a romper la brecha de temperatura que los fabricantes te recomiendan no pasar. Al menos en los intel, que hasta donde se y tenia entendido, siguen usando su metodo de medicion de: Absolute Core Temperature = TJMax - DTS, en donde mientras mas alejado este el dts del tjmax, mas imprecisa es la medida (o sea mientras menos temp, mas impreciso)
Y en cuanto a mi metodo de spread, use una guia de thermalright si no mal recuerdo. Cuando me encontre que con la tecnica vieja del Dot me daba mejores resultados fue cuando me puse a averiguar un poquitin.
Y las pruebas las hice pasando un dia, en realidad la chill factor 3 de TR dice no tener tiempo de curado, como la MX4 asi que teoricamente tiene el optimo rendimiento desde que la pones. Pero yo vengo de la vieja AC 5 que tiene un tiempo de curado de como 200hs, asi que por las dudas lo dejaba religiosamente ajajaja.
En fin, desde mi punto de vista, el dot es el mejor por que da
el mismo o mejor resultado que los otros metodos y es mucho
mas facil de aplicar independientemente de la pasta (aunque las basadas en silicona son en general muy simples de aplicar a diferencia de las basadas en extractos de metal). Incluso me arriesgaria a decir que ahorras algo de pasta termica tambien
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De todas formas me gustaria ver mas reviews, videos y eso para corroborar info y terminar de dilucidar este tema. Estaria bueno como tematica para el proximo review de Tecnogaming! "Desmitificando metodos de aplicacion de las pastas, en TG"
Y para que sacul se quede mas tranqui, cabe aclarar que sin importar el metodo que elijas, mientras lo apliques bien y la pasta termica sea BUENA, la temperatura tambien lo va a ser, va a variar en 1 o 2 grados como mucho.
Saludos!!!!