Buenas!
Si, por ahi andan varias noticias rondando de que intel lanzo la 6ta generacion con el sustrato mas fino..
Mira, hasta donde vi, en la mayoria de las notas o noticias donde sale el problema, te comentan sobre casos con los "Mugen" de Scythe, el 4 y el Max creo, esos habia leido que andan entre los 620 y los 720 gramos, que es lo que pesa el 212+ (625gr), asi que yo siendo vos tendria cuidado de ir por ese combo (el 212 evo si es bastante mas liviano me parece, si es que es el que tienes).
De todas formas algunas empresas lo que recomiendan particularmente es NO
trasladar el micro con el cooler entero puesto.
En cualquier caso, Intel no modifico los specs a la hora de aclarar la cantidad de presion que soporta el micro (50 libras, unos 22.5kg aprox), asi que tal vez no tenga que ver tanto o solamente con el tamanio del cooler, si no con la forma del anclaje y la presion que mete en el socket (algunos dicen que hasta los pines se jodian).
Hay empresas como arctic, thermalright y otras (no vi nada sobre CoolerMaster) que dicen que sus anclajes andan sin problemas en los skylake y los uses tranqui aunque el cooler sea pesado, pero tambien esta Scythe que expresamente dicen que hay peligro con sus coolers y piensan largar un tipo nuevo de
tornillos o anclaje, o algo asi, para solucionar el tema.
Te tiro lo que lei, tal vez te ayude a considerar las opciones
, igual espera a ver si alguno de los muchachos aparece con una experiencia propia de los bichos estos.
Un saludo!