A
Alejandro Dau
Invitado
Con Foveros, los procesadores se construyen de una manera totalmente nueva: no con las diferentes IP distribuidas en dos dimensiones, sino con ellas apiladas en tres dimensiones.
La entrada De cerca con Lakefield: el chip de Intel con el galardonado Foveros 3D Tech aparece primero en TecnoGaming.
Continúa leyendo...
La entrada De cerca con Lakefield: el chip de Intel con el galardonado Foveros 3D Tech aparece primero en TecnoGaming.
Continúa leyendo...